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[ カテゴリー » プリント基板 ]
DAC4499 再制作の件(4)
2022/4/14
まだハンダ付けしていない部分もあるが？パイロットサンプルはとりあえず完成...
電源を入れて4chすべて音出しも問題無しなんだが大丈夫かなぁ(笑)
これから何枚作ろうか...
スペシャルバージョンは自分用で後一枚しか作らないけど
材料集めに半年もかかって高価なICも沢山買っちゃったしなぁ(謎)
電気検査するための環境とか組立のための顕微鏡とか色々と用意しないと作業が出来ないから
ちまちまゆっくりやれないのが辛いところだ。
電源を入れて4chすべて音出しも問題無しなんだが大丈夫かなぁ(笑)
これから何枚作ろうか...
スペシャルバージョンは自分用で後一枚しか作らないけど
材料集めに半年もかかって高価なICも沢山買っちゃったしなぁ(謎)
電気検査するための環境とか組立のための顕微鏡とか色々と用意しないと作業が出来ないから
ちまちまゆっくりやれないのが辛いところだ。
— posted by くま at 11:24 am
DAC4499 再制作の件(3)
2022/4/12
今日は基板裏面のパスコンのハンダ付け作業を進めました。
すべてメタライズド積層フィルムコンデンサー0.1μＦ16ＶPanasonic EDHU を使いました。
サイズが大きい(3.2mm x 2.5mm)と熱に極端に弱いのが欠点です。
基板上フットプリントサイズが対応していないのハンダ付けはかなり大変です。
音は期待出来る？とは思うのですが全くオススメではありません。
普通の作業方法とハンダゴテでは無理だと思います。
すべてメタライズド積層フィルムコンデンサー0.1μＦ16ＶPanasonic EDHU を使いました。
サイズが大きい(3.2mm x 2.5mm)と熱に極端に弱いのが欠点です。
基板上フットプリントサイズが対応していないのハンダ付けはかなり大変です。
音は期待出来る？とは思うのですが全くオススメではありません。
普通の作業方法とハンダゴテでは無理だと思います。
— posted by くま at 12:07 pm
DAC4499 再制作の件(2)
2022/4/11
このICをハンダ付けすると寿命が3日ぐらい縮む様な気がするのは私だけなのか...
先程、ウラ面のパスコン以外の面実装部品はすべてハンダ付けを終えた。
完成までにはまだ足りない部品があるがそれも発注した。
後は体力気力時間があれば音出しまで行けるだろう...
先程、ウラ面のパスコン以外の面実装部品はすべてハンダ付けを終えた。
完成までにはまだ足りない部品があるがそれも発注した。
後は体力気力時間があれば音出しまで行けるだろう...
— posted by くま at 12:00 pm
DAC4499 再制作の件(1)
2022/4/10
作業前に現状動作しているDACの部品調査をする。
まずは一番の難関である電源IC部分のハンダ状況と部品捺印を確認する。
最初の製作時も最初にこのブロックから作って事前に所定の電圧が出るかどうか？
チェック後の大物AK4499EQのハンダ付けを行なったので今回もその手順で進める事にした。
この部分のパターンを追ってみたところでは5.0Vの入力電圧から
3.3Vを作って更に1.8Vにするようになっている。
次に使用数が多い電解コンデンサーについて調査する。
全開制作したDAC基板と一緒に使う予定なので同じ部品を使用したい。
v1.0の基板ではコンデンサーの片側がGND接続されていないのでジャンパーを追加している。
ジジイなので作業前に作業手順等を画像で確認しないとダメで...(笑)
まずは一番の難関である電源IC部分のハンダ状況と部品捺印を確認する。
最初の製作時も最初にこのブロックから作って事前に所定の電圧が出るかどうか？
チェック後の大物AK4499EQのハンダ付けを行なったので今回もその手順で進める事にした。
この部分のパターンを追ってみたところでは5.0Vの入力電圧から
3.3Vを作って更に1.8Vにするようになっている。
次に使用数が多い電解コンデンサーについて調査する。
全開制作したDAC基板と一緒に使う予定なので同じ部品を使用したい。
v1.0の基板ではコンデンサーの片側がGND接続されていないのでジャンパーを追加している。
ジジイなので作業前に作業手順等を画像で確認しないとダメで...(笑)
— posted by くま at 09:39 am
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