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隣のリードとショートしていなければ良いので
各人自己流で良いと思う(笑)
配線材の先端処理はかなり鋭利な工具を使わないと綺麗に出来ないハズで
ボサボサに剥いている時点で上手くいかないと思う。
ハンダを「流す。」と書いているがこの量は本当に微量にしないと隣のリードとブリッジしてしまう。
ハンダゴテの先に薄っすら付いているハンダをICリードへ移動させる感じだ。
そのためには良質のフラックスを予めフットプリントとICリードへ塗布しておく必要がある。
それとコテ先の温度は高めに設定しておかないと
ICのフットプリントとICリード、配線リード先端の温度が同じにならないので
配線リード先端とICリードはハンダで包まれない。
これは何度も言っているけどハンダは流れる温度になった時に同じ温度の部分に流れる(付く）
あくまで自分感じている感覚の世界を書いてみました。とても理解し難いと思います(笑)
ASUS Xonar DSGのDAC-IC部分の画像...これが拡大画像限界（泣）
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