(DIPタイプの電解コンデンサー、パルストランス等は最後に)
秋月通商分はまだ発送もされない。
最近は巣ごもり需要 or 半導体不足の影響なのか?納期が遅すぎで作業が止まる^^;
基板パターンと回路図を眺める限りJ7から電源を供給したくなるが
作者さんに質問して良いのだろうか?
加えてFB1をはずしてしまえばラズパイ本体とNFD基板の電源が別供給出来そうに見える。
※自分の基板だけかも知れないがC22とU6の接続パターンに巣が出来ていて断線寸前になっていた。
ハンダで埋めて知らなかった事とした(笑)
余談...
最近ハンダ付けが苦手な方から作業を依頼される事もあるが
自分も最初はあまり上手くなかった(汚かった)
入社した会社で設計開発量産立ち上げ係(何でも屋)を何年もしたのが
今に繋がっている。
とにかく回数をこなして何度も失敗するのが上達への道か...
要するに「ハンダは溶けて融解温度に達している領域に広がる。」という事
部品パット、基板フットプリント、ハンダが同じ温度になった時に(ハンダが融解)
ハンダが溶け流れて接合する。遅すぎだが最近気がついた。
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